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SMT快速贴片
SMT车间全新配备了50条全自动、高精度、高速SMT生产线，全由世界一流的设备公司提供：雅马哈YSM20、松下NPM-D3等最前沿的高速贴装设备组成
● 月贴装能力：达到5亿件。贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.2MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。
● 服务项目：专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。免钢网费、无开机费，工程费，可代工代料，SMT打样料齐24H交货，加急8H！
● 月贴装能力：达到5亿件。贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.2MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。
● 服务项目：专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。免钢网费、无开机费，工程费，可代工代料，SMT打样料齐24H交货，加急8H！
SMT快速贴片优势 您需要的服务，我们都能提供
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SMT贴装产能
〉 50条高速SMT生产线，一条生产线日贴装能力达到 240万件，
车间月综合贴装能力达到 5亿件。〉 产能和计划协调能力强，能综合应对各种急单和高峰订单，雅马哈YSM20 1+1线体 当天领料，夜班SMT贴片， 第二天组装，第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。
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SMT车间设备
〉 50条SMT生产线，全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成， 设备抛料率控制在万分之五内；
〉贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；
〉贴装精度：±0.035mm （重复定位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；
〉SMT车间01005贴片元件、0.2MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。
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SMT质量控制
〉公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行，为更好的控制产品的贴片焊接质量， 配置了三维锡膏检测设备（3D SPI）、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
〉 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器（AOI），可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量。
全自动SMT雅马哈YSM20生产线+9道检测工序，品质的极致体验
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-检验目的：杜绝线上因物料不良造成制程不良，而延误交期
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-检验目的：提前发现前段工序作业流出下一道工序
-检验标准：3D检测+数据统计分析
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-检验目的：检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
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-检验目的：保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图，物料清单相符合，防止不良流入下一道工序
-检验标准：参照Bom、gerber资料，对首件板的每个物料进行测量检测
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-检验目的：对生产所有工序进行抽查，是否和作业指导书相符合
-检验标准：各产品工艺指导书和各岗位指导书
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-检验目的：针对肉眼不可见原件的焊点进行检测，避免虚焊短路流出下道工序
-检验设备：日联AX8200
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-X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接，减缓对器件影响和确保补焊质量
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-规范出货成品检验，防止不合格产品被出货
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-防静电包装并安全防护入库/顺丰快递发货
样品库
工控PCBA
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| 制造工艺 | 材 料 | 表面处理 | 加工精度 | 加工数量 | 交货周期 | 单 价 |
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生产设备
小铭SMT贴片厂规划:全新厂房配备全车间中央空调、风淋室、防静电处理、恒温恒湿仓库等；配备全新进口雅马哈、松下、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪,
SMT产线
德国进口ERSA艾莎选择性波峰焊
全自动上下10温区回流焊接炉
SMT激光钢网切割机
SPI
三防漆自动喷涂产线
X-RAY
BGA全自动返修
制程能力
现有50条SMT贴片生产线，配备全新进口雅马哈YSM20、松下进口贴片机，德国ERSA选择性波峰焊，全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、X-ray、SPI等高端设备，贴片产能3150万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩
| SMT产能 | 3150万焊点/天 |
| SMT产线 | 50条 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
