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如何创建SMT贴片加工回流炉配置文件
来源：本站 时间：2020/03/11
尽管一些原始设备制造商（OEM）将印刷电路板组件（PCBA）视为商品，但始终如此生产它们需要时间来完善。 虽然电子制造服务（EMS）提供商在机器类型和品牌方面会有自己的偏好，但广义而言，他们生产PCBAs的流程步骤是相同的。
但是，我们认为， 质量和一致性的差异在一个方面就是回流。 如果你没有正确地分析烤箱，那么所有进入装料机，编程机器，优化生产，然后运行生产线的辛苦工作和努力都将被浪费。
那么如何去创建完美的表面贴装（SMT贴片加工）回流炉配置文件？ 让我们来找出答案。
在基线上工作
工程师通常会选择之前使用过的并存储在系统中的烘箱文件来启动该过程。 一些EMS提供商将花费时间开发一系列“基准”配置文件，然后根据他们正在使用的PCBA选择这些配置文件。 完成基线概况所需的时间将会带来收益，因为大多数议会将落入其中。
基线配置文件可能包括：
一个致力于高温的密集组装
一个专用于“标准”组件
一个专用于包含敏感部件并需要较低温度的组件
利用他们的技能，判断力和经验，NPI工程师将选择他们认为最适合新组件的轮廓和温度设置。
请求一个样本PCBA
理想情况下，OEM将向他们的组装合作伙伴提供填充PCBA。 如果没有提供，NPI工程师可以请求一个，以便在设置过程中使用它。 NPI工程师将把热电偶连接到样板上的多个位置。 这些应该被附加到具有不同程度的散热的一系列组件 - 即变压器，球栅阵列（BGA）和无源器件。
根据PCBA的大小，建议连接3到6个热电偶，并且关键是它们连接正确。 EMS供应商经常会将这些信息粘贴到位，但不幸的是，在此过程中它们有可能被抬起，导致测量的是空气温度，而不是电路板和导线温度。
为了安全连接，我们建议应用：
高温焊料将热电偶固定到组件引线
粘合剂，如Chipbonder ，确保配合表面之间没有残留胶水
应特别注意BGA。 为获得最佳效果，应在设备下方放置热电偶，使其与端子直接接触。 这可以通过在电路板的底面钻一个小孔来实现，但这是一个破坏性的过程 - 因此从一开始就需要一个样品PCBA。
PCBA将通过回流炉运行，热电偶连接到数据记录器 。 重要的是数据记录器的位置正确，以免影响PCBA通过烤箱的移动 。 一旦PCBA通过烘箱，数据记录仪的结果将被下载到选定的烘箱分析软件中，这是对配置文件进行第一次实际分析的地方。
这一切都在细节中
每个焊膏制造商将推荐具有+和 - 容差的基线配置文件。 在可能的情况下，EMS提供商将尝试在这些容差带中间实现结果。 但是，某些组件要求将要求EMS提供商在这些容差的上限或下限工作。
NPI工程师将密切关注以下三个领域，以下建议假定使用熔点为217摄氏度（°C）的典型无铅合金：
回流 - 这是温度升高到230到250°C之间的区域。 一个关键的测量是回流时间，通常持续45到90秒。 检查组件的最高温度规格非常重要。
微调配置文件
根据数据记录器的输出， 工程师可能会决定进一步“调整”配置文件。 使用烤箱分析软件， 工程师可以通过烤箱分析软件修改某些烤箱参数（速度/温度），然后查看“预测”结果。 根据我们的经验，我们发现预测工具非常准确 - 但是，它确实依赖于确保烤箱在软件中的准确表现。 要做到这一点，软件将需要了解烤箱的品牌和型号，区域数量和每个区域的长度。
如果 工程师对预测结果感到满意，他们将对炉参数进行物理改变，并将其存储在一个唯一的参考编号中，该参考编号通常由物料代码，修订级别以及该配置文件是用于顶部还是顶部PCBA的底部。
但是，我们认为， 质量和一致性的差异在一个方面就是回流。 如果你没有正确地分析烤箱，那么所有进入装料机，编程机器，优化生产，然后运行生产线的辛苦工作和努力都将被浪费。
那么如何去创建完美的表面贴装（SMT贴片加工）回流炉配置文件？ 让我们来找出答案。
在基线上工作
工程师通常会选择之前使用过的并存储在系统中的烘箱文件来启动该过程。 一些EMS提供商将花费时间开发一系列“基准”配置文件，然后根据他们正在使用的PCBA选择这些配置文件。 完成基线概况所需的时间将会带来收益，因为大多数议会将落入其中。
基线配置文件可能包括：
一个致力于高温的密集组装
一个专用于“标准”组件
一个专用于包含敏感部件并需要较低温度的组件
利用他们的技能，判断力和经验，NPI工程师将选择他们认为最适合新组件的轮廓和温度设置。
请求一个样本PCBA
理想情况下，OEM将向他们的组装合作伙伴提供填充PCBA。 如果没有提供，NPI工程师可以请求一个，以便在设置过程中使用它。 NPI工程师将把热电偶连接到样板上的多个位置。 这些应该被附加到具有不同程度的散热的一系列组件 - 即变压器，球栅阵列（BGA）和无源器件。
根据PCBA的大小，建议连接3到6个热电偶，并且关键是它们连接正确。 EMS供应商经常会将这些信息粘贴到位，但不幸的是，在此过程中它们有可能被抬起，导致测量的是空气温度，而不是电路板和导线温度。
为了安全连接，我们建议应用：
高温焊料将热电偶固定到组件引线
粘合剂，如Chipbonder ，确保配合表面之间没有残留胶水
应特别注意BGA。 为获得最佳效果，应在设备下方放置热电偶，使其与端子直接接触。 这可以通过在电路板的底面钻一个小孔来实现，但这是一个破坏性的过程 - 因此从一开始就需要一个样品PCBA。
PCBA将通过回流炉运行，热电偶连接到数据记录器 。 重要的是数据记录器的位置正确，以免影响PCBA通过烤箱的移动 。 一旦PCBA通过烘箱，数据记录仪的结果将被下载到选定的烘箱分析软件中，这是对配置文件进行第一次实际分析的地方。
这一切都在细节中
每个焊膏制造商将推荐具有+和 - 容差的基线配置文件。 在可能的情况下，EMS提供商将尝试在这些容差带中间实现结果。 但是，某些组件要求将要求EMS提供商在这些容差的上限或下限工作。
NPI工程师将密切关注以下三个领域，以下建议假定使用熔点为217摄氏度（°C）的典型无铅合金：
斜坡 - 这是以°C /秒为单位测量的温度升高速率，应在每秒1-3°C之间。 在电路板温度从环境温度变化到120°C的配置文件开始时，这将更加明显。 如果不遵守这一规定，可能会导致组件损坏，这是制造商通常指定的一个区域组件。
浸泡 - 通常占总加热隧道长度的33-50％，并使PCB暴露于相对稳定的温度，这将允许不同质量的组件在温度上均匀。 浸泡区还可以使助熔剂浓缩并使挥发物从糊剂中逸出。回流 - 这是温度升高到230到250°C之间的区域。 一个关键的测量是回流时间，通常持续45到90秒。 检查组件的最高温度规格非常重要。
微调配置文件
根据数据记录器的输出， 工程师可能会决定进一步“调整”配置文件。 使用烤箱分析软件， 工程师可以通过烤箱分析软件修改某些烤箱参数（速度/温度），然后查看“预测”结果。 根据我们的经验，我们发现预测工具非常准确 - 但是，它确实依赖于确保烤箱在软件中的准确表现。 要做到这一点，软件将需要了解烤箱的品牌和型号，区域数量和每个区域的长度。
如果 工程师对预测结果感到满意，他们将对炉参数进行物理改变，并将其存储在一个唯一的参考编号中，该参考编号通常由物料代码，修订级别以及该配置文件是用于顶部还是顶部PCBA的底部。
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