随着音高的降低，波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板（PCB）的过程变得越来越困难。 间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。 因此，如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难，那么您应该在电路板上保持的最小音高距离是多少？ 通过适当的控制，仍然可以获得良好的结果，其间距可以低至0.5mm（.0197“）。 波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的间距中发生，因此我们推荐这是波峰焊的最小间距PCB。

在电路板设计阶段 ，您需要密切关注组件的方向和位置，并考虑以下最佳实践细节：

• 尽可能使用较短的引线长度。

• 在PCB图形中添加焊锡垫，以允许多余的焊锡从连接器流出，从而避免桥接。

• 根据制造商的建议控制机器参数，如温度，浸入深度和回流。

• 使用适量的助焊剂。

焊锡贼垫在印刷电路板中的插图

结论

表面贴装技术（SMT贴片加工）间距小于0.5mm的波峰焊印刷电路板不推荐使用，并可能导致PCB缺陷。 焊盘尺寸与节距比变得非常小，以至于大多数裸PCB制造商无法保证引脚之间的焊接屏蔽坝的粘附。 当不存在水坝时，焊料能够在电路板表面上自由流动，并且可以在相邻引脚之间形成桥接。 在狭小空间设计PCB时，不考虑所有因素都可能导致短路，从而迫使汇编器在PCBA使用之前对其进行返工。