带有浸没表面的印刷电路板（PCB），例如无电镀镍浸金（ENIG），浸锡，银和OSP，因其无铅而具有吸引力。 但是，如果处理不当，这些材料易受潮湿和潮湿的氧化和腐蚀。 这种氧化会导致焊接后的反湿现象，这可能会导致组装时接头不良并最终导致电路板故障。

处理PCB表面处理的解决方案

仔细处理将减少氧化和相关问题。 即使是来自人体皮肤的天然油脂也可能会使这些表面光亮，因此在使用浸渍表面处理印刷电路板时，建议使用手套。 此外，将电路板保存在密封包装中有助于防止潮湿和湿气导致的氧化。

例子：

ENIG完成的印刷电路板由于暴露在潮湿环境中而严重氧化：

深圳市铭华航电SMT贴片加工：ENIG表面安装焊盘上的焊接测试结果和氧化引起的去湿现象：