PCBA贴片加工品控有哪些
PCBA的生产加工过程涉及PCB板生产制造、pcba来料的电子元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测验、老化等一系列过程，供应链和生产制造链条较长，任何一个环节的问题都会造成 PCBA板大量成批质量不过关，而造成不良后果。针对这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？
接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCBGerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可生产制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA来料的电子元器件采购和检验
需要严格控制电子元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。
PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。
IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3、SMT组装
焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量需求更高、更能满足加工需求的激光钢网。根据PCB的需求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺需求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测验可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件过程中，针对过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。
5、PCBA加工板测验
针对有PCBA测验需求的订单，主要测验内容包括ICT（电路测验）、FCT（功能测试）、烧伤测验（老化测试）、温湿度测验、跌落测试等。
