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在表面贴装技术（SMT）中的快速贴装过程中，使SMT红胶粘剂具有较高的绿色强度来避免元件移位直到焊接。 Heraeus在

焊接过程中以及焊接后提供具有优异性能的SMT粘合剂。

SMT粘合剂用于PCB上的表面贴装组件，以便在波峰焊接或双面回流焊期间将组件固定到电路板上。使用粘合剂将表面贴装

器件（SMD）粘合到PCB上，以避免在高速过程中部件的位移。在完成焊接过程中，湿粘合剂必须提供足够的“绿色”强度以

将SMD固定到位。此外，粘合剂不得影响电子电路的功能。

SMT粘合剂也用于BGA角焊，以提高BGA和类似芯片级封装（CSP）的机械强度和可靠性：该材料为组件提供额外的抗冲击

和抗弯曲性。

深圳铭华航电SMT贴片加工：SMT粘合剂是单组分热固型无溶剂粘合剂。它们保证了与标准粘合剂以及难以粘合的部件的优

异粘合性。最佳的点胶性能可实现最大的生产量并降低拥有成本。它们适用于所有常见的应用方法，例如印刷，分配，销钉

转移和喷射。