99自偷国偷产品一区小野猫_大象传媒满十八勿自动进入_樱桃私人影视剧免费韩剧qa
一站式电子产业柔性“智”造服务平台 |
400-181-2881
注册
立即登录
首页
关于我们
关于小铭
小铭历程
竞争优势
工厂直播
资质专利
企业活动
团队风采
新闻中心
公司动态
行业动态
SMT贴片百科
业务介绍
SMT快速贴片
品质管控
样品库
贴片设备
制程能力
PCB打样
必要参数
工艺参数
制版周期
PCB设计
元器件配送
物料配送
阻容仓库
品质控制
服务优势
SMT钢网
SMT激光钢网
智能工艺
小铭云打样服务功能
小铭云打样服务优势
联系我们
立即报价
小铭打样欢迎您
免费注册
立即登录
关于我们
新闻中心
业务介绍
智能工艺
联系我们
新闻
>
smt是什么_深圳smt贴片加工_smt贴片加工厂
>
小铭工业互联网: SMT焊膏印刷缺陷分析
SMT焊膏印刷缺陷分析
来源:本站 时间:2020/03/09
在SMT PCB生产中,焊膏印刷是一个关键步骤。
由于使用焊膏直接形成焊接点,因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。
优质的焊膏印刷保证了高质量的焊点和最终产品。
统计数据表明,60%至90%的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。
因此了解导致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。
深圳铭华航电:下表列出了焊膏印刷缺陷的分析:
项目
因素
分析
1
焊膏
粉末形成
不规则形状的钎料粉末很容易堵塞钢网孔。
这将导致打印后的大幅下滑。
回流后也会导致焊球和短路桥的缺陷。
球形是最好的,尤其是对于细距QFP打印。
粒度
如果颗粒尺寸太小,结果会导致糊状物附着力差。
它将具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。
为了满足细间距QFP焊接的要求,粒径应控制在25?45μm左右。如果所需的粒径为25?30μm,则应使用小于20μm的超细焊膏-pitch IC。
助焊剂
Flux含有触变剂,可使焊膏具有假塑性流动特性。
由于糊剂通过模板孔时粘度降低,所以可以将糊剂快速施加到PCB焊盘上。
当外力停止时,粘度会恢复以确保不会发生变形。
焊膏中的助焊剂应该控制在8%到15%之间。
较低的助焊剂含量会导致涂敷过量的焊膏。
相反,高助焊剂含量会导致施加的焊料量不足。
2
模版
厚度
模板太厚会导致焊桥短路。
模板太薄会导致焊接不足。
孔径大小
当模板孔径太大时,可能会发生焊桥短路。
当模版孔径太小时,将会施加不足的焊膏。
孔径形状
最好使用圆形的模板孔径设计。
其尺寸应略小于PCB焊盘尺寸,以防止回流期间出现桥接缺陷。
3
打印参数
叶片角速度和压力
刀片角度影响施加在焊膏上的垂直力。
如果角度太小,则焊膏不会被挤入模板孔中。
最佳叶片角度应设定在45至60度左右。
印刷速度越高意味着通过模板孔表面施加焊膏所需的时间就越少。
较高的打印速度将导致不适用的焊料。
速度应控制在20?40mm / s左右。
当刀片压力太小时,会阻止锡膏干净地施加到模板上。
当刀片压力过高时,会导致更多的糊剂泄漏。
叶片压力通常设定在约5N?15N / 25mm。
4
打印过程控制
PCB湿度
如果PCB湿度过高,锡膏下的水会迅速蒸发,导致焊料飞溅并产生焊球。
如果在六个月前制造PCB,请将其干燥。
推荐的干燥温度为125度4小时。
粘贴存储
如果在没有温度恢复时间的情况下施加焊膏,周围环境中的水蒸气将凝结并渗透焊膏;
这会导致焊料飞溅。
焊膏应储存在0到5度的冰箱中。
使用前两到四个小时,将糊剂置于常温环境中。
以上是铭华航电
smt贴片加工
列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家参考
上一篇:自动化SMT贴片加工的成本是多少?
下一篇:SMT胶粘剂具有较高的绿色强度,适用于高速生产过程。
在线咨询
微信咨询
24小时接听
客服微信:
时间:
24h在线
客服热线:
400-181-2881
阿巴嘎旗
|
西城区
|
平武县
|
东乡
|
穆棱市
|
互助
|
蒲江县
|
上杭县
|
绥化市
|
独山县
|