SMT贴片加工公司锡膏管制&使用作业规范
小铭打样SMT贴片加工公司锡膏管制&使用作业规范
3.职责：
生产：锡膏的领取、回温、搅拌、使用、报废、空瓶及过期锡膏回收，冰箱温度点检。
品质：锡膏的领取、回温、搅拌、使用、报废、冰箱温度的稽核确认。
4.作业内容：
4.1 储存
4.1.1 生产组长负责将从仓库领取之锡膏按序号分层放置于冰箱中。
4.1.2 需要试用锡膏放置于储存冰箱专用格中，在试用锡膏罐上注明锡膏品牌及进厂日期、有效期限，并注明“试用”字样。
4.1.3 锡膏放置冰箱时由外至里，从左至右，编号由小到大依顺序摆放。
4.1.4 锡膏储存冰箱的温度为: 0℃~10℃。冰箱温度需每6小时记录一次，并填写《冰箱温度记录表》。
4.1.5 锡膏储存条件依据锡膏供货商建议值设定之。
4.2 回温
4.2.1 取用锡膏时, 依先进先出原则取用（序号从小到大）。取用时需在管制LABEL上填写从冰箱取出时间，并填写相应的《锡膏使用管制表》。
4.2.2 填写好取出时间后,需放入回温区回温,依产线的用量，保证在回温区锡膏之安全量。
4.2.3 锡膏使用前,先确认回温区之锡膏是否满足回温条件(4H<T<72H) 。
4.2.4 回温好之锡膏在室温下放置不得超过72小时，超出该期限作报废处理。
4.2.5 回温中锡膏如未超出72H可以再放回到冰箱中储存。
4.3 搅拌
4.3.1 然后搅拌锡膏,搅拌机自动搅拌时间设为3分钟，具体方法参见《锡膏搅拌机操作规范》，并在锡膏管制LABEL上填写领用时间。
4.4 使用
4.4.1 锡膏自开罐上线时起需在24小时内用完，用完之空罐需回收处理，如未在24小时内使用完毕，须交由生产主管处理。已开封锡膏不可再回到冰箱中储存。
4.4.2 为确保生产线不停线，同一型号锡膏当冰箱内剩下10瓶<5kg>时﹐产线组长需至仓库领用新锡膏。
4.4.3 锡膏添加遵循少量多次原则，每次锡膏添加需要保持约7~10mm高度(约为钢刮刀片高度一半) 。
4.4.4 操作人员需20大片将设备停止，做手动擦拭钢板动作。擦拭完毕后检查是否需要添加锡，并把刮刀两侧多余的锡膏回拢到印刷区，并检查印刷质量,不可有短路,少锡,锡多,漏印和偏移，印刷偏移不得超出Pad四分之一。
4.4.5 若停机超过30分钟 ,应先将锡膏刮存入罐中。
4.4.6 若发现边缘锡膏有结块，必须及时清理，切不可将其铲入印刷区域。
4.4.7 若印刷时发现钢网上有锡膏无法刮印干净需立即通知技术员处理，判断需增加印刷压力或降低印刷速度或者是刮刀损伤更换。
4.4.8 印刷完成之PCB 必须于4H内完成贴装和Reflow,否则须进行清洗。
4.4.9锡膏开罐使用或添加作业后，需旋紧锡膏盖子。
4.5 报废
4.5.1 锡膏可持续添加确保锡膏中助焊剂活性,锡膏应于开瓶后24小时内用完，否则应作报废处理。
4.5.2 若是连续生产持续添加时则依据最后一瓶锡膏开封时间往后加24小时计算。
4.5.3 回温超出72H时给予报废处理。
5.异常状况处理
5.1 锡膏开罐后未在24小时内用完或者回温超出72小时需做报废处理
5.2 生产时印刷刮刀以及钢板周围固化之锡膏需做报废处理
5.3 印刷在PCB上铲下来的锡膏需做报废处理。
5.4 小铭打样SMT贴片加工：’停电或有其他异常造成冰箱不能正常运作时，应立即通知电工维修处理，24个小时内可以放置冰袋做冷藏处理。
