SMT贴片-锡膏印刷检查作业规范
一、目的
为了使印刷工位的员工能正确地检验锡膏的印刷品质，特拟订本文件。
二、适用范围
本文件适用于SMT印刷工序。
三、权责
工程部：负责印刷检验标准工程文件的制定。
生产部：负责锡膏印刷品质的检验
品质部：负责锡膏印刷品质的抽检
四、内容
1. 要求的检验工具说明：检查0.5Pitch的BGA、0201元件和0.3Pitch的QFP元件时必须采用7-10放大镜检查锡膏的印刷品质，对其他元件位置的印刷是否借助放大镜检查不作具体要求。
2. 检验位置：重点检查小于或等于0.5Pitch的IC/QFP元件、所有BGA、QFN、0201元件及金手指及其它重要部位；
3. 检验标准；
3.1.1对尺寸大于和等于0402的CHIP元件：锡膏横向不能偏出焊盘的1/4、纵向不能偏出焊盘的1/5；
3.1.2对IC/QFP/连接器元件：锡膏横向不能偏出焊盘的1/4，锡膏纵向偏出焊盘不能超过0.2mm；
3.1.3 对QFN元件：锡膏横向不能偏出焊盘的1/5，锡膏纵向偏出焊盘不能超过 0.2mm.(纵向在钢网开孔时一般延长0.1－0.2mm）
3.1.4对BGA、0201元件焊盘100%被锡膏覆盖，无连锡、少锡、漏印.
3.2 锡膏印刷量的检查标准：检查印刷是否有少锡、连锡和拉尖等问题；
3.3 检查PCBA上的金手指上是否有锡膏.
3.4 少锡的检查方法为：视角与PCB成大约30—45度，焊盘反光的部位即少锡部位。
3.5检查时间：在印刷过程中,操作员每隔半小时或20大片检查产品印刷效果：是否有连锡、漏印、少锡、塌陷、拉尖等不良，并将检查结果填写在《锡膏印刷检查记录报表》上。在线技术员或工程师和IPQC 每2小时负责确认印刷检查效果，并对不良现象作分析改善
3.6 锡膏印刷不良处理流程；
3.6.1 锡膏印刷有少锡问题，清洁钢网；锡膏印刷有连锡与拉尖问题，通知SMT工程人员分析原因并对其改善，
3.6.2 当0201、QFN、BGA类不易检查和维修的元件处于锡膏印刷不良时，必须对PCB上的锡膏清洁后重新印刷；
3.6.3 小铭打样SMT贴片小批量加工：PCB印刷不良品的处理：用铲刀或料带将PCB上的锡膏基本刮干净，然后用洗板水将PCB清洗干净，清洗过程中一定要用风枪将PCB板上过孔内的锡膏吹干净，清洁后需要用风枪吹干PCBA，最后检查PCB上是否有残留的锡膏，如有则对其再次清洁和检查。
