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SMT IPQC(锡膏厚度测试)工作流程
1、 每次转线或换班时进行印膏厚度抽测确认,其余正常监控为每1小时抽测1次。
2、 抽样方法:
a 每次抽测取两个拼板(分别为前刮刀和后刮刀各一拼板)
b 测试时,在拼板上分别抽四个对角和中间各取一个小板,再在每个小板上各取5个相同的元件位置或印锡点进行厚度测试,如下图所示
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c 将测试数据输出锡膏厚度测试报告,确认是否符合要求
3、 "判定方法:a IPQC抽测发现测试值偏移上限或下限控制线时,判定为“不合格”
b IPQC测试结果发现有连续七个点在中心线上方或中心线下方波动时,判定为“不合格”
c IPQC测试结果发现有连续七个点处于上升或下降波动时,判定为“不合格”
d CPK值小于1.33的判定为“不合格”"
4、 发现不良不良是,按不良格处理流程执行
小铭打样SMT贴片加工注意事项:
1、不良品要标示清楚并与良品隔离,放置在不良品区域,等待处理。
2、检验员的ESD防护;特殊客户按要求提供相应的报告。3、使用检测仪器设置参数要以相关的文件为依据进行设置。