随着元器件组件变得越来越小，越来越紧凑，发生焊接问题的机会也越来越多。而且，如果您的PCB将用于重要的应用，那么知道一个好的焊点的外观将比以往任何时候都更加重要。应避免的13个常见PCB焊接问题

元器件组件越来越小……

这是一个指南，可帮助您辨别什么是好，哪些不是，以便您一定可以避免在项目中出现这些焊接问题，或者只是能够对从第三方收到的组装PCB进行质量评估。

理想的焊点

查找焊料缺陷时，最好有一个理想的焊点图像进行比较。

理想的通孔焊点–就像好时的吻

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理想的通孔焊点

通孔元件的理想焊点是“凹角”，该凹角与水平面成40至70度角时具有光滑而有光泽的凹形表面，看上去就像好时的吻形。当烙铁处于合适的温度下，并且从PCB触点上清除了氧化层时，可以实现这一点。

理想的表面贴装焊点

同样，良好的SMD焊点也具有光滑的凹角。

理想的SMD焊点

因此，好的焊点的一般特征是：

–具有良好的润湿性

–具有凹圆角

–光泽干净

不良焊点

不幸的是，焊点有很多出故障的方法，因为焊锡似乎总是会流向不应有的地方。

通孔元件的焊点质量

（来源：gaudi.ch）

1.焊接桥接

讨厌的焊桥–通孔和表面安装
 

在由越来越小的元器件组件引起的许多问题中，焊料桥接位居榜首。当两个或多个焊点意外连接时，通常会由于焊点之间过量使用焊锡或使用太大或太宽的焊头而形成焊点。由于焊料桥的尺寸可能很小，因此识别焊料桥有时可能具有挑战性。如果未被发现，则可能导致短路并导致元器件组件烧毁。

可以通过以下方式固定焊桥：将烙铁固定在桥的中间以熔化焊料，然后将其抽出以破坏桥。如果焊桥太大，则可以用吸盘将多余的焊料清除。

2.焊锡过多

圆形很容易识别出过多的焊料

如果您太热心并且在引脚上施加了过多的焊料，则将得到过多的堆积，其特征是其圆形。初学者通常的假设是，焊料越多越好，但是虽然焊料越多，应增加形成接缝的材料的数量，但很难知道在那块焊料下实际发生了什么。仍然存在销钉或垫都未正确浸湿的可能性。这也增加了形成焊桥的风险，因此，安全胜于遗憾。通常，足够的焊料足以充分润湿销钉和焊盘，凹入的表面仍保持最佳形状，因为它使我们能够更好地进行接缝的润湿。

3.锡球

焊球也是最常见的焊接缺陷之一，通常在波峰焊或回流焊中发生。它看起来像是一小块焊料球，可将自身粘附到层压板，抗蚀剂或导体表面。焊球可能是多种因素导致的，例如焊膏印刷不当，回流温度设置不佳，PCB设计粗糙或使用氧化的电子元件。

4.冷接头

块和暗淡的冷关节

冷缝的表面显得暗淡，块状和麻状。这通常是由于热量不足而无法完全融化而造成的，这可能是许多不同原因造成的。可能没有给烙铁或接头本身足够的时间来充分加热，烙铁的温度可能设置得不够高，无法熔化所使用的特定焊料类型（例如，无铅焊料的熔化温度较高），或者这可能是焊盘和走线本身设计的结果。例如，在不考虑散热的情况下直接连接到接地层的焊盘将导致烙铁的热量散失到接地层。如果发现顽固的焊缝拒绝液化，则说明设计可能有问题。如果没有正确纠正，

5.接头过热

点（更像烧焊膜）

就像热量过少会导致关节晃动一样，热量过多也会使您头痛。焊点过热可能是由于烙铁温度设置过高导致的，或者是由于焊盘或引线的表面已经有一层氧化物而导致焊料无法流动所致，从而导致热量无法充分传递，从而使您加热焊点。关节太久了。希望所造成的损坏不会很严重（也许只是烧掉的助焊剂），但可能会导致焊盘完全抬起，杀死电路板或需要进行昂贵的维修。为避免这种情况，请选择正确的烙铁温度，并使用助焊剂清洁外观较脏的接头和焊盘。

6.立碑

立碑缺陷–表面安装和通孔

立碑形元件通常是表面安装元件，例如电阻器或电容器，其一侧从焊盘上抬起。理想情况下，焊料将附着在两个焊盘上并开始润湿过程。但是，如果一个焊盘上的焊料未完成其润湿过程，则该元器件组件的一侧将在其一侧倾斜，看起来像是立碑，因此名称不祥。

对于回流焊接，任何会导致一个焊盘上的焊膏融化，而另一焊盘上的焊膏融化之前，则可能导致立碑。例如，缺少散热设计或连接到焊盘的走线厚度不相等。对于波峰焊，带有大体的元器件组件可能会受到传入的焊波的物理推动，从而使元器件组件以立碑形式固定。布局工程师在设计用于波峰焊的电路板时必须考虑波峰的方向。

7.润湿不足（通孔）

垫和销未完全润湿

没有完全浸湿的接缝很弱，并且与电路板之间没有牢固的连接。理想情况下，焊料应通过焊盘和引脚实现100％润湿，不留任何间隙或空隙。引脚和焊盘的润湿不足是由于无法将热量同时施加到引脚和焊盘上，并且没有给焊料足够的流动时间。有时，可能只是由于板脏了。修复此问题的技术是彻底清洁电路板，并均匀加热垫和引脚。

8.润湿不足（表面贴装）

右侧的3个插针没有完全浸湿。仅引线被加热，因此焊料不会流到焊盘上

类似地，SMD元器件组件也可能遭受润湿不足的困扰。在上图中，SMD元器件组件的3个引脚在各自的焊盘上润湿性不好。引脚上的焊料未能流到焊盘上，因为引脚被加热而不是焊盘。修复此缺陷的方法是用烙铁的尖端加热焊盘，然后再施加更多的焊料，直到其流动并与已经在引脚上的焊料融化在一起。

9.焊锡跳过

左焊盘上明显没有焊料

没有被焊料润湿的焊点通常被称为焊料漏斗。当焊料跳过表面安装焊盘而导致开路时，会发生这种情况。跳焊的原因可能是设计或制造过程中滑脱的组合。您可能放下了不均匀的焊盘尺寸，或者制造商可能在电路板和焊接波之间使用了不正确的波高。

10.焊盘脱落

抬起的焊盘是指可能由于对现有接缝施加过大的力或热量过大而与PCB表面分离的焊盘。由于这种垫非常脆弱并且容易从迹线上撕下，因此难以使用这些垫。在尝试焊接之前，应尽一切努力将焊盘重新粘到板上。

11.焊锡饥饿

料未完全填满该图中的通孔

顾名思义，缺乏焊料的接头没有足够的焊料形成牢固的电气连接。在此，很可能对引线施加的热量不足，导致连接不良。由于仍然存在电接触，因此该接头可能会起作用。然而，随着时间的流逝，裂纹不断发展并削弱了接头的强度，最终导致焊接不足的焊接失败。幸运的是，营救焊接不足的接头并不困难。只需重新加热接头并添加更多焊料即可。

12.焊锡飞溅/织带

焊接溅在走线（左）和表面贴装元件周围（右）

这些少量的焊料会不规则地飞溅在焊料掩膜上，从而形成蜘蛛网的外观。这些不规则形状的螺纹是由于在波峰焊过程中未充分使用助熔剂或板表面上存在污染物而引起的，并可能导致短路。

13.销孔和吹孔

针孔缺陷（左）和气孔缺陷（右）

深圳小铭打样SMT贴片：针孔和气孔缺陷很容易识别，因为它们在焊点中显示为孔。术语“销钉”或“气孔”将提供有关孔大小的线索，“销钉”指的是小孔，而气孔则是大得多的孔。通常不是在波峰焊过程中形成针孔和气孔，这不是由于手工焊接技能差造成的。在焊接过程中，板上的水分会被加热成气体，而当焊料仍处于熔融状态时，水分会通过焊料逸出。当焊点凝固时，如果气体继续逸出，则会形成空隙。避免此问题的一些方法是烘烤或预热板以除去水分，并在通孔中最小镀铜厚度约为25um。